简单五步骤 芯片真伪速现形
「旧组件回收,包装后当新的卖」、「低规格裸Die,被封装在高规格的Package出货」、「低规组件编号抹除,重 […]
随市场需求走向系统级设计(SiP)、系统单芯片(SoC)、POP、三维(3D)和3D硅穿孔(TSV)等高阶先进
HTOL寿命试验后的MTTF数值 如何判读 Read More »
板阶可靠性(Board Level Reliability,简称BLR )是国际上常用来验证焊点强度的实验手法
板阶可靠性试验后Fail 如何找先进封装焊点异常 Read More »
WLCSP IC,锡球、RDL层覆盖了电路层,该如何进行FIB线路修补? 什么是WLCSP(Wafer Lev
WLCSP的IC如何进行FIB线路修补 Read More »
智能型产品屏幕动不了,是当机吗? 还是哪个组件出了问题?发现是MEMS组件失效,是漏电、卡住或 off-set
智能型产品屏幕不转动,MEMS组件异常点如何找 Read More »